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AMS公司投2500万欧元建三维堆叠集成电路制造能力

2013-09-06 14:00 国防科技信息网

 奥地利模拟芯片AMS公司在其靠近奥地利格拉茨的晶圆厂中建设三维集成电路制造能力,以满足堆叠器件激增的需求,总投资超过2500万欧元。

AMS公司具有专有的硅通孔(TSV)堆叠知识产权。两个使用不同工艺生产的芯片,如光电二极管和硅信号处理,可通过背对背键合封装在一个封装体中以减小面积和连线长度。

公司首席执行官Kirk Laney说:“对AMS这样规模的公司来说,三维集成电路生产线的投资是一项重大投资,它显示我们研发先进模拟半导体制造技术的决心。三维集成电路中硅通孔技术可替换传统单芯片器件中的键合丝。对于光学半导体,透明封装方式将被淘汰,芯片级封装将向更小、更廉价和更不易受到电磁干扰(EMI)方向发展。”该条生产线安装在独立的净化室中,供代工客户和设计客户使用。

AMS公司称,“该生产线将首先为医药成像和移动手机市场生产器件。”该公司在全球拥有员工1300人,在2011年收购光传感器公司TAOS之前叫做奥地利微系统公司。(工业和信息化部电子科学技术情报研究所 张倩)

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